Funzione del prodotto
La macchina per l'ispezione della pasta di saldatura 3D SPI (saldatura) è un sistema di ispezione ottica ad alta precisione utilizzato per rilevare depositi di pasta di saldatura sul circuito. Le caratteristiche sul circuito possono essere rilevate in modo rapido e affidabile. Quest'ultimo regola la posizione di assemblaggio in base alla situazione di stampa di pasta di saldatura effettiva.
In grado di identificare i difetti e rilevare con alta precisione. Queste caratteristiche rendono il tester in pasta di saldatura SPI 3D un dispositivo chiave per garantire la qualità della saldatura, migliorare l'efficienza della produzione e ridurre i tassi di difetti.

Parametri tecnici
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Specifiche tecniche |
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Oggetto di rilevamento |
Volume, altezza, offset XY, area |
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Intervallo di misurazione in altezza |
0~450μm |
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Elevata precisione di ripetizione |
±1% (3σ) |
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Accuratezza della ripetizione del volume |
±1% (3σ) |
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Precisione di misurazione dell'altezza |
2μm |
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Massima warpage del PCB |
5 mm |
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capacità di elaborazione del substrato |
0. 4mm ~ 7mm |
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Alimentazione elettrica |
AC380V 50Hz |
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Dimensione corporea |
3400 (L)*1400 (W)*1700 (H) mm |
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peso |
1180 kg |
Descrizione del vantaggio
1. Con la funzione di compensazione tridimensionale, misurare la differenza di flessione si è verificata sul piano di riferimento per la compensazione in tempo reale.
2. Sistema di proiezione-direzionale, eliminando efficacemente le ombre
3. Programmazione e debug più e più, importa Gerber per generare automaticamente il programma di rilevamento
4. La struttura dell'interfaccia del sistema operativo è ottimizzata in base al livello dell'utente, il che migliora le funzioni di verifica e elaborazione dei risultati di rilevamento
Scena applicabile
Rilevamento in pasta di saldatura per scheda principale, telefono cellulare, scheda FPC, BGA, PIN IC, 0201 e 01005Componenti.
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