Macchina di ispezione della pasta di saldatura 3D SPI

Macchina di ispezione della pasta di saldatura 3D SPI
Dettagli:
La macchina per l'ispezione della pasta di saldatura 3D SPI (saldatura) è un sistema di ispezione ottica ad alta precisione utilizzato per rilevare depositi di pasta di saldatura sul circuito. Le caratteristiche sul circuito possono essere rilevate in modo rapido e affidabile.
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Descrizione
Parametri tecnici
Funzione del prodotto

 

La macchina per l'ispezione della pasta di saldatura 3D SPI (saldatura) è un sistema di ispezione ottica ad alta precisione utilizzato per rilevare depositi di pasta di saldatura sul circuito. Le caratteristiche sul circuito possono essere rilevate in modo rapido e affidabile. Quest'ultimo regola la posizione di assemblaggio in base alla situazione di stampa di pasta di saldatura effettiva.

In grado di identificare i difetti e rilevare con alta precisione. Queste caratteristiche rendono il tester in pasta di saldatura SPI 3D un dispositivo chiave per garantire la qualità della saldatura, migliorare l'efficienza della produzione e ridurre i tassi di difetti.

product-557-673

 

Parametri tecnici

 

Specifiche tecniche

Oggetto di rilevamento

Volume, altezza, offset XY, area

Intervallo di misurazione in altezza

0~450μm

Elevata precisione di ripetizione

±1% (3σ)

Accuratezza della ripetizione del volume

±1% (3σ)

Precisione di misurazione dell'altezza

2μm

Massima warpage del PCB

5 mm

capacità di elaborazione del substrato

0. 4mm ~ 7mm

Alimentazione elettrica

AC380V 50Hz

Dimensione corporea

3400 (L)*1400 (W)*1700 (H) mm

peso

1180 kg

 

Descrizione del vantaggio

 

01/

1. Con la funzione di compensazione tridimensionale, misurare la differenza di flessione si è verificata sul piano di riferimento per la compensazione in tempo reale.

02/

2. Sistema di proiezione-direzionale, eliminando efficacemente le ombre

03/

3. Programmazione e debug più e più, importa Gerber per generare automaticamente il programma di rilevamento

04/

4. La struttura dell'interfaccia del sistema operativo è ottimizzata in base al livello dell'utente, il che migliora le funzioni di verifica e elaborazione dei risultati di rilevamento

 

 

Scena applicabile

 

Rilevamento in pasta di saldatura per scheda principale, telefono cellulare, scheda FPC, BGA, PIN IC, 0201 e 01005Componenti.

 

 

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