Introduzione della linea di produzione SMT

La linea di produzione SMT, nota anche come tecnologia di assemblaggio superficiale (SurfaceMountTechnology, denominata SMT), è una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia dei circuiti integrati ibridi. È caratterizzato dall'uso della tecnologia di montaggio superficiale dei componenti e della tecnologia di saldatura a riflusso ed è diventata una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio nella produzione di prodotti elettronici. Le principali apparecchiature della linea di produzione SMT sono: stampante, macchina SMT (componenti elettronici della superficie superiore), saldatura a riflusso, plug-in, forno a cresta d'onda, imballaggio di prova. L'ampia applicazione dell'SMT ha promosso la miniaturizzazione e la multifunzionalità dei prodotti elettronici e ha fornito le condizioni per la produzione di massa e una produzione a basso tasso di difetti. SMT è la tecnologia di assemblaggio superficiale, una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia dei circuiti integrati ibridi.
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La linea di produzione SMT, nota anche come tecnologia di assemblaggio superficiale (SurfaceMountTechnology, denominata SMT), è una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia dei circuiti integrati ibridi. È caratterizzato dall'uso della tecnologia di montaggio superficiale dei componenti e della tecnologia di saldatura a riflusso ed è diventata una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio nella produzione di prodotti elettronici. Le principali apparecchiature della linea di produzione SMT sono: stampante, macchina SMT (componenti elettronici della superficie superiore), saldatura a riflusso, plug-in, forno a cresta d'onda, imballaggio di prova. L'applicazione diffusa di SMT ha promosso la miniaturizzazione e la multifunzionalità dei prodotti elettronici e ha fornito le condizioni per la produzione di massa e una produzione a basso tasso di difetti. SMT è la tecnologia di montaggio superficiale, una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia dei circuiti integrati ibridi.