Introduzione e principio della saldatrice a rifusione

La saldatrice a rifusione è anche chiamata saldatrice a rifusione o "forno a rifusione". Fornisce un ambiente di riscaldamento per fondere la pasta saldante in modo che i componenti a montaggio superficiale e i pad PCB possano essere combinati in modo affidabile attraverso la lega della pasta saldante.
Introduzione al prodotto
In base allo sviluppo della tecnologia, la saldatrice a riflusso può essere suddivisa in: saldatura a riflusso in fase vapore, saldatura a riflusso a infrarossi, saldatura a riflusso a infrarossi lontani, saldatura a riflusso con riscaldamento a infrarossi, saldatura a riflusso ad aria calda completa e saldatura a riflusso raffreddata ad acqua. Si tratta di una tecnologia di saldatura sviluppata con l'emergere di prodotti elettronici miniaturizzati e viene utilizzata principalmente per la saldatura di vari componenti montati in superficie.
Principio
La saldatura della tecnologia di saldatura della saldatrice a rifusione è pasta saldante. Applicare in anticipo la quantità e il tipo appropriati di pasta saldante sul pad del circuito stampato, quindi incollare i componenti SMT nella posizione corrispondente; la pasta saldante ha una certa viscosità per fissare i componenti; quindi lasciare che il circuito con i componenti montati entri nell'apparecchiatura di saldatura a rifusione. Il sistema di trasporto guida la scheda elettronica attraverso le zone di temperatura impostate nell'apparecchiatura. La pasta saldante viene essiccata, preriscaldata, fusa, inumidita e raffreddata per saldare i componenti al circuito stampato. Il collegamento principale della saldatura a rifusione consiste nell'utilizzare una fonte di calore esterna per riscaldare, sciogliere la saldatura, fluire e infiltrarsi nuovamente per completare il processo di saldatura del circuito.